作为集团公司重大任务副总师、电科装备2所高级工程师，胡北辰多年从事第三代半导体生长加工工艺与装备技术研究，主持或作为骨干参与重大科研项目6项，发表学术论文10余篇。

　　在校攻读博士学位期间，胡北辰在实验室中便感受到国产仪器设备在性能与稳定性上的不足。因此，他毕业后毅然放弃知名外企的邀请加入2所，面向第三代半导体产业痛点、难点，带领团队迎难而上，勇闯技术创新“无人区”，围绕先进半导体制造技术开展深入研究，夜以继日奋战在科研一线，勇挑新装备、新工艺研发的重担。

　　直面挑战 勇于攻坚

　　在2所围绕第三代半导体产业需求发布“揭榜挂帅”项目后，胡北辰主动请缨，踊跃“揭榜”成为碳化硅激光剥离课题组长，在国内技术空白的情况下，直面工艺与装备研发中的一个个挑战。

　　“这是一个工艺关键点！我翻查了现有的技术方案并逐一试验，但效果并不理想。”胡北辰利用高校图书馆与网络资源，大量查阅书籍、文献和专利，请教同行的前辈，再展开试验，逐步抽丝剥茧找出失败的原因。“怎样才能让碳化硅晶体在合适的应力作用下无损剥离？又该如何选择可工程化的工艺路线？”一个个技术难题像黑洞一样牢牢地吸引了他，那段时间，胡北辰时刻想着的事就只有试验、试验、再试验，终于在大胆尝试多种新方法后，逐步实现了4英寸、6英寸碳化硅晶体的完整剥离，取得阶段性成果，成为国内最早掌握该技术的团队之一。

　　但他并不满足于现有成果，随即带领团队开展工艺提升及装备工程化工作，以“大尺寸化、快速生产化、高良率化、全自动化、低能耗化”为目标，迅速推进激光剥离智能制造整线系统的研制。

　　脚踏实地 专注细节

　　细节决定成败。

　　总体规划、工艺开发和装备研制，每一项任务都是一个新的开始，也是国内没有消化过的新技术、新方法和新标准。胡北辰深知，核心工艺的突破往往来源于细节积累带来的质变。因此，他带领团队脚踏实地、稳扎稳打，通过实验现象的细微之处揭示科学的本质问题，从细节的设计找到可行的切入点，对得到的实验结果和数据反复求证。

　　为确保工艺与装备技术方案的可行性，降低项目实施风险，他更是一丝不苟、精益求精，白天在实验室进行工艺试验和数据收集，晚上加班加点查阅文献撰写资料，常常连续两三周不休息。

　　坚守岗位 不忘初心

　　近年来，受疫情影响，胡北辰的项目实施困难重重，但研发的关键阶段分秒必争，容不得半点松懈。

　　胡北辰居家封控期间也坚守岗位，经常不知不觉鏖战到凌晨。同时，他灵活调整项目工作方式与人员分工，与在所区封控的团队成员通过线上会议等方式加强交流，全天候在线响应，实时沟通解决项目实施过程中的各类问题。面临装备研制阶段零部件短缺、物流不畅等难题，他“逢山开路，遇水搭桥”，积极沟通供货商与物流情况，到高速路口点对点接送货车，全程监督货物装卸，确保关键部件安全顺利到位，保障科研项目有序进行。

　　胡北辰以科技创新为己任，在工作中积极进取、埋头苦干，投身技术攻关第一线，以实际行动践行“科学报国、科技强国”的初心使命，立志支撑集团公司在半导体关键工艺装备领域的自主可控创新发展，为国家贡献电科力量。